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　　芯片短缺问题是很多国家都不能忽视的问题。而在新冠疫情下，这个问题被放大，大量的国家因为芯片问题，经济陷入停滞增长状态，甚至于负增长。

　　面对着严峻的局势，各方应对方式皆不相同。4月12日，美总统拜登召集三星，微软等多个企业举行半导体会议。在会议上，拜登使用“老套路“先就中国威胁大肆演讲，宣称中国正在主导半导体供应链，后又表示作为“世界警察”的美国势必不能忽视。而为了给企业提供信心以及增加可信度，拜登拿出一张芯片，表示这个也是基建。

　　在说起基建后，拜登开始危言耸听的表示如果美国不注重基建方面的发展，那么未来将会被中国超越，美国甚至于会被世界抛弃。

　　值得注意的是，美国在半导体行业曾占据着绝对的主导地位，但随着其产业链的转移以及发展重心的改变，使得主导地位渐渐丧失，而如今拜登深刻认识到，只掌握技术会有很大的威胁，且可能会被别人“卡脖子“，自然而然，半导体的发展就被安排在了行程中。

　　当然，拜登这次亲自上场，并且明确表示半导体的发展将会是重中之重也十分耐人寻味。

　　固然，芯片发展是每一个国家都不能忽视的问题，但对于现如今的美国来说，这个行业有序进行即可，并不需要着重发展，可拜登还是明确表示要注重半导体行业，因为什么呢？

　　其一是中国的挑战。拜登在召开半导体会议时，宣扬中国半导体行业的成就虽有夸大的成分，可不可否认，中国的芯片等行业确实已经崛起了。尤其是中国的集成电路在基础研究、产品研究上。

　　其二是为了推动基建计划的发展。近段时间，拜登公布了其高达3万亿的基建计划，此计划目标为解决财富不平均的问题，稳定社会秩序，但受到了许多企业的反对。而拜登这次借芯片发展便可以明目张胆的推动基建计划。

　　此外，中国近些年虽然在半导体行业取得了许多成就，可中国还有一个十分关键的问题没有解决，那就是芯片设计问题，在纯设计这一领域，美企占据着绝对的优势。而中国如果不想在此领域被“卡脖子“，那就需要在生产芯片的同时，加大研发设计力度。

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