金融投资

　　IT之家5月10日消息今日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最快在2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单来弥补苹果订单的流失。

　　报告称届时因供应短缺已显著改善，联发科与高通对品牌厂商议价能力降低，导致在中低端市场竞争压力显著提升。

　　IT之家了解到，郭明錤表示，联发科的5GSoC优势关键在于与台积电紧密合作，但高通在2021年与2022年将分别转单中低端（6nm）与高端（4nm）5GSoC至台积电，不利联发科的生产优势。报告预测TSMC（台积电）将分别在2021年第二季度与第三季度出货高通的7325与6375，将有利于高通自联发科处取回市场占有率。

　　报告认为，联发科股价已反映5GSoC市场占有率提升与ASP（AverageSellingPrice，平均销售价格）提升，面临的挑战包括：

　　联发科的5GSoC市场占有率已击败高通，在2021年第一季度已达到50%–55%，预计在2021年第二季度将略增至55%–60%，但这也意味着未来成长空间有限。报告认为没有一个品牌希望单一SoC供应商市场占有率过高。

　　在高端SoC方面，联发科仍无法取代高通。苹果将采用自行研发的基带芯片，意味着联发科也没有新客户带动增长的机会。

　　联发科的生产优势将因高通回到台积电而逐渐降低。

　　报告还指出，高通股价已反映5GSoC的ASP提升，面临的挑战包括：

　　5G并无法带动Android高端5G手机需求，加上最快将在2023年失去iPhone基带芯片订单，因而将被迫与联发科在中低端市场竞争。

　　台积电的议价力高于高通，故高通自三星晶圆代工转单至台积电将不利于利润。

　　在5G手机需求不振与可见未来供应短缺改善下，高通可能须牺牲利润以提升5GSoC市场占有率。

　　《郭明錤：5G缺乏杀手级应用，联发科与高通5GSoC业务增长最快时期已过》

上一篇：

下一篇：