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　　5月21日，荣耀CEO赵明出席了2021高通技术与合作峰会。在峰会期间的采访中，赵明表示：“荣耀Magic系列下一款产品是Magic3，在荣耀Magic3上毫无疑问会采用行业内在发布的时候最领先的旗舰芯片”。

　　演讲中，赵明也表示，荣耀未来将发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。例如，即将于6月发布的荣耀50系列将首发高通骁龙778G移动平台。此前，荣耀脱离华为后发布的多款机型均采用了联发科芯片，外界对于其是否能够获得高通旗舰芯片问题表现出了高度的关注。赵明的这番表态，意味着独立后的荣耀在走出美国制裁影响方面迈出了重要一步。

　　回到Magic3产品本身，赵明表示荣耀Magic3将深度合作高通最领先旗舰芯片。而在自身的研发方面，赵明指出，荣耀会把原来在麒麟芯片上的很多独特的功能和设计移植到高通芯片上，例如GPU TurboX就是跨平台的GPU Turbo解决方案。

　　此前，荣耀产品线总裁方飞也曾透露，荣耀Magic3研发团队主体是原来华为终端第一支研发团队的主体，可以从底层对芯片进行优化设计，从而获得性能增益。

　　荣耀的多次发声显示出，荣耀将Magic3作为公司冲击高端市场的一大动作。曾经，作为华为旗下的互联网手机品牌，荣耀更多深耕于中端和入门市场。分析人士指出，在与华为分道扬镳之后，作为一个独立手机品牌，荣耀势必要冲击高端市场才能站稳脚跟。去年11月，在送别荣耀的致辞中，任正非也曾寄语荣耀，要“做华为全球最强的竞争对手，超越华为，甚至可以喊打倒华为，成为你们一个自我激励的口号”。

　　有华为内部人士曾向

　　赵明今天还表示，今年4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复。解决了芯片供应问题后，荣耀将能腾出手来，将更多精力投入到产品打磨和渠道建设中。而华为受制于制裁让出的高端市场份额，也将迎来一个全新的竞争者。

（文章来源：贝壳财经）

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